传来三个与华为相关的消息，其中一个是500亿元
传来三个与华为相关的消息，其中一个是500亿元 进入2022年后，芯片行业的竞争更为激烈，除了台积电、三星以及中芯国际等纷纷扩...
进入2022年后，芯片行业的竞争更为激烈，除了台积电、三星以及中芯国际等纷纷扩大投资建厂外，其它芯片企业也积极投资扩产。
例如，英特尔宣布200亿美元建厂，但这只是1000亿美元总投资中的一部分；格芯获得32亿美元的供应商支持资金，目的就是为了扩大芯片产能。
最主要的是，美、欧盟在芯片方面都做出了大动作，前者计划拿出520亿美元支持芯片行业，而后者则计划拿出420亿欧元支持芯片企业。
事关芯片，传来三个与华为相关的消息， 其中一个是500亿元
虽然芯片行业里的动作不断，但仍有多个与华为相关的芯片消息传来，其中一个还是500亿元的好消息。
第一个消息，华为旗下的哈勃正式进入私募领域内。
据悉，华为哈勃已经投资多个国内半导体芯片企业，像EDA软件、AFr193光源技术等。
如今，华为旗下的哈勃正式进入私募领域，就意味着其会拥有更多的投资资金，在这样的情况下，其就能够投资支持更多国内芯片企业，从而实现更快的突破。
要知道，麒麟9006C等5nm芯片能够在国内实现封装，是华为与国内厂商合作，这意味着只要国内厂商在芯片方面实现了突破，就相当于华为实现了突破。
所以才说华为旗下的哈勃进入私募领域，用更多资金支持国内芯片产业发展是一个好消息。
第二个消息，英伟达正式放弃收购ARM。
芯片等规则被修改后，美芯片企业以及采用美技术的芯片企业，在没有许可的情况下，均不能自由出货。
但ARM不一样，其已经明确表示，ARM最新的架构技术符合美出口标准，可以向华为出货，而华为的很多芯片都是基于ARM的架构研发而言。
也就是说，英伟达收购ARM后，ARM必然是不可能再向华为出货了，除非是拿到了许可。如今，英伟达收购ARM失败，ARM自然就能够继续向华为出货。
这对于华为而言，其能够继续基于ARM的架构研发设计芯片，所以说英伟达放弃收购ARM，对于华为自研芯片而言，自然也是一个好消息。
第三个消息华为将拿出5亿元进行分红，支持华为奋斗者。
任正非一直都很重视人才，华为每年都会进行大量的博士等人才招聘，并举办天才少年选拨活动，入选者能够获得高达200万的起步年薪。
另外，芯片等规则被修改后，任正非明确表示支持海思人搞突破，并将每年营收的20%作为研发资金。
如今，华为方面传来消息称，华为将拿出500亿元进行分红，这意味着华为正在大力优待华为研发等员工，通过更好的薪资待遇等促使其更快更好地实现突破。
毕竟，华为2021年的营收下滑了1/3左右，但华为仍然拿出500亿元进行分红，可见华为对人才的重视，更体现了华为对芯片突破等方面的重视。
其实，在芯片方面，华为已经实现了多个突破，像自研的屏幕驱动芯片、汽车芯片，并实现了5nm等芯片在国内封装。
另外，消息称，华为今年还将发布至少三款芯片，其中两款是麒麟手机芯片，一款是盘古PC芯片，而且这些芯片都将是在国内完成生产制造、封装。
可见，在芯片方面，华为与国内厂商都在进步，目的也只有一个，那就是尽快实现全面突破。