红魔7系列再预热：搭载ICE魔冷散热系统
红魔7系列再预热：搭载ICE魔冷散热系统 目前，红魔游戏手机官方已经对外宣布，红魔姬Mora演唱会暨红魔7系列发布会将于2月1...
目前，红魔游戏手机官方已经对外宣布，红魔姬Mora演唱会暨红魔7系列发布会将于2月17日15:00正式到来。
随着新机发布时间的正式确认，越来越多的产品规格信息开始出现在网络上。红魔游戏手机官方也进行了多次剧透，来为发布活动进行预热。
按照官方公布的信息，红魔7系列在散热支持方面进行了全新探索，搭载ICE魔冷散热系统。其风冷散热也全新升级，配备全新一代主动散热风扇、应用全新一代金属峡谷风道。
官方介绍显示，其风扇采用全新结构设计，空间优化9.2%，异材合金扇框结构，抑制震动噪音，噪声同比下降41%；4线圈设计，能耗下降30%，风扇风压增强35%；采用新型LCP高分子扇叶材料，使风量提升33.3%。
峡谷风道由铝合金升级为弹头合金材质，导热系数提升100%。在原“南北通透”的风道结构基础上，新增背部进风孔，换气效率大幅提升。红魔实验室实测，机身最高温度下降2.4℃，平均温度下降1.9℃。
红魔7系列还内置了超柔高导热稀土材料，可将核心热量快速导出，最高直降5℃；内置超大VC液冷散热板，面积高达4124mm²，较上一代提升300%；机身背部采用了定制航空铝材料的氘锋金属散热片，结合全新结构散热通道，导热系数提升一倍。
同时，红魔还在配件方面带来了相应支持。
官方公布的信息显示，红魔还将推出红魔涡轮散热背夹。其首创涡轮增压技术，搭配29叶高速离心风扇，TEC半导体制冷高能输出，疾速降温低至-4℃。
红魔7系列电竞导热保护壳也将在接下来为全新的红魔7系列提供支持，帮助设备更进一步带来散热支持。
至于其他规格方面，红魔7系列将搭载全新骁龙8芯片，官方称其为首款搭载新骁龙8游戏手机。
同时，其还有望配备一块6.8英寸的OLED屏幕，2400 * 1080分辨率，支持高刷新率、屏下指纹识别；内置2*2190mAh双电芯等效4500mAh电池，前置800万像素自拍镜头，后置6400万像素三摄组合。
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