资讯丨红魔7系列再预热：内置独立游戏芯片
资讯丨红魔7系列再预热：内置独立游戏芯片 按照红魔官方公布的消息，红魔姬Mora演唱会暨红魔7系列发布会将于2月17日15:0...
按照红魔官方公布的消息，红魔姬Mora演唱会暨红魔7系列发布会将于2月17日15:00正式到来。
现在随着新机发布活动到来时间的接近，红魔官方也陆续进行了新机剧透预热。
今天，红魔游戏手机官方宣布，红魔7系列内置独立游戏芯片——红芯1号。声、光、震、触四位一体，魔感立体全能操控。
不过，关于这颗独立游戏芯片，暂时还没有确切的官方介绍信息出现。实际的产品表现如何，还有待后续确认。
至于具体的参数规格方面，红魔7系列将搭载全新骁龙8芯片，官方称其为首款搭载新骁龙8游戏手机。
官方公布的预热视频中提到，红魔7的安兔兔跑分达到1101769分。全新骁龙8配合LPDDR5、满血版UFS3.1，组成“魔三环引擎”，为性能输出提供强劲动力。
同时，红魔还带来了独立开发的Arc性能增强引擎。拥有三大核心技术，MAGIC WRITE快速读写技术、RAM BOOST内存加速技术、MAGIC GPU图像增强技术。
续航充电部分，红魔7系列最高支持135W魔闪快充，首发165W氮化镓，15分钟极速充满。
其他规格部分，红魔7系列配备了一块6.8英寸的OLED屏幕，2400 * 1080分辨率，支持高刷新率、屏下指纹识别；内置2*2190mAh双电芯等效4500mAh电池，还内置了散热风扇；前置800万像素自拍镜头，后置6400万像素三摄组合；整机厚9.5mm，重215g。
按照以往爆料中提到的说法，红魔7系列在散热支持方面进行了全新探索。
其配备全新一代主动散热风扇、应用全新一代金属峡谷风道。内置超柔高导热稀土材料，最高直降5℃；内置VC液冷散热板，面积4124mm²；机身背部采用了定制航空铝材料的氘锋金属散热片，导热系数提升一倍。
与此同时，红魔还将推出红魔涡轮散热背夹、红魔7系列电竞导热保护壳。
综合目前公布的信息来看，全新的红魔7系列将在性能、充电、散热等多方面带来升级。其中游戏体验以及散热表现的实际呈现也令人关注。
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