台积电4nm新骁龙8曝二季度开始交付
台积电4nm新骁龙8曝二季度开始交付 去年12月，全新一代骁龙8移动平台于2021骁龙技术峰会中亮相发布。 其基于三星4nm...
去年12月，全新一代骁龙8移动平台于2021骁龙技术峰会中亮相发布。
其基于三星4nm工艺，拥有1个3.0GHz Cortex-X2超大核，3个2.5GHz Cortex-A710大核，4个1.8GHz Cortex-A510小核，CPU性能提升20%，Adreno GPU性能提升30%。
随后，搭载了这颗芯片的手机产品陆续上市开售，不少用户现在已经体验到了这颗芯片。
与此同时，全新天玑9000旗舰5G移动平台的发布，也推动了骁龙芯片的更多信息出现。
博主@手机晶片达人 在去年12月的爆料中提到，“也许是mtk天机9000的威胁比预期大，高通在台积电投片的4nm 骁龙8 Gen2 正在pull in，预计2022 4月就开始wafer out，快的话5，6 月就能量产出货，而且投片量不论比起自家的Gen1，或是mtk的天机9000都要大上许多，因为高通把许多芯片转台积电投片，2022 将会是台积电第二大客户，AMD第三，MTK第四”。
现在，同一位博主再次提到了台积电4nm 骁龙8的更多消息。
爆料中提到，“高通在台积电投片的4nm 骁龙8 Gen1 plus，有2万片晶圆预计可以提前发4月 开始在二季度交付，而第三季开始每季度都有超过5万片的4nm Gen1 plus产出，目前良率超过7成以上，比起三星的4nm高出相当多。”
这份爆料中，将基于台积电4nm 的骁龙8新机称为骁龙8 Gen1 plus，而不是此前提到的“骁龙8 Gen2”。
结合最新的消息来看，这颗芯片目前的良率已经超过了70%，比基于三星4nm的骁龙8“高出相当多”。且有2万片晶圆预计可以在二季度开始交付，第三季度开始就会有超过5万片的每季度产出。
虽然关于这颗芯片暂时还没有具体的规格和参数信息出现，但就现有的信息来看，其将带来性能支持方面的再升级。
至于可能会搭载这颗芯片的手机产品，一款代号为“Frontier”的摩托罗拉新旗舰被曝光称，其将在核心搭载高通SM8475芯片，也就是采用台积电4nm工艺的新骁龙8。
不过，鉴于这颗芯片距离正式到来还有着一段时间，具体的产品和搭载信息还有待后续确认。
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