5nm封装仅是其一，华为海思实现芯片三大突破，1200亿研发不白出
5nm封装仅是其一，华为海思实现芯片三大突破，1200亿研发不白出 在全球范围内，华为海思是出了名的芯片研发设计企业，其能够自...
在全球范围内，华为海思是出了名的芯片研发设计企业，其能够自主研发设计多种芯片，分别用在手机、PC、基站以及智能穿戴等物联网设备上。
其中，海思麒麟芯片和巴龙通信芯片被用户广为熟知，因为麒麟芯片成功进入高端市场，与苹果A系列、高通骁龙争夺市场。
而巴龙5000则是全球首款5G双模芯片，该芯片上市时间比高通早半年之久。可以说，也就是因为麒麟和巴龙芯片优势，华为5G手机可以说是所向披靡。
谁也没有想到的是，华为在5G方面全面领先后，芯片规则却被多次修改，导致台积电等不能自由出货，这直接影响了华为海思芯片的生产。
台积电不能自由出货后，华为就全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面实现突破。
用华为自身的话说，华为不会对海思进行裁员，更不会放弃海思，反而，华为鼓励海思攀登珠峰搞突破，大力招聘芯片博士等人才。
最主要的是，华为任正非还明确表示，每年将20%的营收作为研发资金，目的就是助力海思等华为研发人全面实现突破。
要知道，华为2021年的总营收预计是6340亿元，这意味着华为在2021年的研发投入可能就是1200亿元之多。
5nm封装仅是其一，华为海思实现芯片三大突破，1200亿研发不白出
结果不负有心人，经过将近2年的攻击突破，华为海思在芯片方面实现了三大突破，而这三大突破，对于华为而言，都至关重要。
首先，5nm芯片实现国内封装。
据悉，台积电不能自由出货后前夕，华为将大量的芯片订单拉回，其就包含了没有完全完工的麒麟9000等芯片。
都知道，麒麟9000系列芯片储备有限，华为一直都是珍惜着用，尽管如此，依旧不能满足华为手机等设备的需求。
但在2021年年底，麒麟9006C芯片却出现了，其也是采用5nm工艺，性能、配置与麒麟9000基本一致。
但华为时隔一年才拿出麒麟9006C芯片，这说明其交付的时候是个半成品，华为在国内实现封装后将其命名为麒麟9006C，以作区别。
另外，华为方面也明确表示，其已经投资6亿元建设的精密仪器公司，主要生产华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模子、部件等，也包含组装和封测。
这基本上坐实了华为在国内实现了5nm芯片封装测试等工作。
其次，自研了RISC-V CPU。
芯片自主研发固然属于高端技术，但芯片架构是更高端的技术，在移动芯片方面，全球厂商基本上都是基于ARM的架构，苹果高通华为等均是如此。
也就是说，掌握芯片架构等技术，就等于将芯片技术全部掌握了，于是，华为早就开始研发芯片架构，将对对ARM架构的依赖。
在麒麟等芯片上，华为已经采用了自研的达芬奇NPU架构，如今，华为又推出了全新的电视芯片Hi373V110，虽然定位中低端，但其采用了华为自研的RISC-V CPU。
这意味着在芯片指令集上，华为也采用了另外一种途径，因为用RISC-V指令集来研发芯片，能够降低对ARM的依赖，从而在芯片研发上不受影响。
最后，麒麟芯片有了新进展。
台积电等不能自由出货后，华为麒麟芯片的生产制造基本上停滞了，以至于华为不得不用高通芯片，还降低手机等设备的发布和上市数量。
但经过将近2年的突破，消息称，麒麟芯片有了新进展，麒麟830处理器和麒麟720处理器将会在今年推出，其采用14nm制程的工艺，是国产的。
也就是说，在生产制造工艺上，华为联合国内厂商将实现突破，而华为芯片自研之路一直都没有停下来，除了麒麟830处理器和麒麟720处理器外，新的PC芯片将出。
也正是因为如此，才说1200亿研发不白出，华为海思实现了三大突破，5nm芯片封装仅是其一。