佰维EP400 BGA SSD:引领智能终端存储PCIe 4.0时代

佰维EP400 BGA SSD:引领智能终端存储PCIe 4.0时代 在半导体存储器的典型应用中,eMMC/UFS主要应用于移...

佰维EP400 BGA SSD:引领智能终端存储PCIe 4.0时代

在半导体存储器的典型应用中,eMMC/UFS主要应用于移动智能终端,要求适当的容量、适当的性能,对功耗 、体积极其敏感;SSD主要应用于PC/服务器,要求超大容量(百GB~TB级别),极高的并行性以提高性能,且兼容已有接口技术(SATA,PCI等)。PCIe BGA SSD的出现打破了这两类产品之间的界限,其尺寸与eMMC/UFS相当,又兼具PCIe的高性能与跨平台等优势。佰维存储将于近期正式推出PCIe 4.0 BGA SSD EP400系列,助力客户旗舰智能终端应用引领新趋势。

EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD搭配PCIe Gen4x2接口,NVMe 1.4协议,单颗最大容量为1TB,而尺寸仅为11.5x13(mm),最大顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s

EP400关键特性:

● 支持PCIe Gen4x2,NVMe 1.4接口协议标准;

● 以Type 1113的最小封装(11.5x13mm)实现256GB~1TB存储容量;

● 支持低功耗管理(L1.2);

● 在DRAM-Less架构下采用HMB(Host Memory Buffer)技术提升读写性能表现;

● 支持4KB LDPC纠错技术,全面提升NAND颗粒使用寿命;

● 支持全区均匀磨损技术,能全面有效地提升固态硬盘使用寿命;

● 产品关键的设计封装及固件开发均自研可控,可灵活适配各类个性化需求。

佰维部分PCIe BGA SSD、UFS、eMMC产品规格参数对照表

根据佰维实验室数据,佰维EP400在与eMMC/UFS同尺寸的前提下,读写速度均是PCIe 3.0 BGA SSD E009系列的两倍,且远高于UFS 3.0/3.1产品,在旗舰型移动智能终端应用上综合优势明显,是二合一笔记本电脑、旗舰智能手机、自动驾驶、无人机等应用的绝佳存储选择。

佰维立足“端”应用存储需求,在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下,打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列,顺利通过Google Chromebook认证,并荣获"2021中国IC设计成就奖年度最佳存储器”大奖。

在应用领域,自Intel 11代酷睿桌面级处理器发布以后,IntelAMD全都支持原生PCIe 4.0技术。佰维EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD产品将加快PCIe 4.0技术向更广的应用领域拓展,比如,基于生产力工具的二合一笔记本电脑,追求极致性能的高端智能手机,数据需求不断增长的汽车电子领域等等,有望为智能终端带来一波存储性能的升级浪潮。

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