为什么全球所有芯片企业，面对美国，都“硬气”不起来？
为什么全球所有芯片企业，面对美国，都“硬气”不起来？ 全球的芯片企业分为很多种，有英特尔这样的IDM企业，也有华为、高通、苹果...
全球的芯片企业分为很多种，有英特尔这样的IDM企业，也有华为、高通、苹果这样的Fabless类型的IC设计企业，也有台积电、中芯国际这样的Foundry（代工）类型的企业。
但大家发现一个问题没有，不管是哪一种类型的企业，面对美国都硬气不起来，美国说拉黑就拉黑，说禁止就禁止，说要交数据就交数据。
那么问题就来了，为何会这样呢，美国究竟对这些企业，有着怎样的依赖，或者说美国用什么卡住了全球芯片企业的脖子？
由于IDM企业就是Fabless+Foundry，所以我们只需要分开说说Fabless、Foundry类型的企业就可以了。
先说Fabless，这是只设计不制造芯片的企业，在设计的过程中，需要使用到EDA软件，而EDA软件，基本上控制在美国手中，美国三大巨头占了全球80%以上的份额。
同时，IC设计企业需要用到架构、指令集等等，目前X86架构是美国的，ARM虽然是英国的，但也算是美国的小弟，很多地方也用到了美国的技术。
如果美国禁止EDA软件、指令集、架构、IP核等，对于IC设计企业而言，将产生巨大的影响，自然无法硬气起来。
此外，IC设计企业需要Foundry企业来帮助制造芯片，如果美国不允许对方帮助制造芯片了，再牛的设计，也没用，比如华为，空有麒麟芯片，也找不到代工厂，就是这样。
再说说Foundry，这种企业只制造芯片，不设计芯片，为何也硬气不起来？在制造芯片的过程中，需要用到几十种半导体设备，比如光刻机、刻蚀机等等。
目前在半导体设备领域，美国是处于垄断地位的， 荷兰ASML虽然是光刻机老大，但其实也听美国的，还有日本也有一些半导体设备，其实也听美国的。
所以如果美国不卖半导体设备，或者要求ASML、日本不卖半导体设备的话，Foundry企业也得跪，毕竟再有技术，没有设备也是空谈。
此外，制造芯片时还需要用到光刻胶、特气等等材料，而这些材料也以日本、美国企业为主，所以一样也听美国的话。
可见，整个芯片产业链，特别是一些关键技术、关键设备、其实是牢牢掌握在美国手中的，所以无论是什么芯片企业，都不能硬气，就是这样原因。
同样的，如果中国芯片产业要对美国说不，凭借的也不是某一家企业，某几家企业的努力，而是需要整个产业链的努力，全面发力，在所有关键技术、关键设备上崛起才行，真正的道阻且长。