小米、OV造芯,荣耀不服,赵明:做外挂芯片难度不大

小米、OV造芯,荣耀不服,赵明:做外挂芯片难度不大 众所周知,目前除了华为外,小米、OPPO、VIVO都在造自己的芯片。 小...

小米、OV造芯,荣耀不服,赵明:做外挂芯片难度不大

众所周知,目前除了华为外,小米、OPPO、VIVO都在造自己的芯片。

小米已经有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1这么三颗芯片了,而VIVO已经有了V1、V1+这么两颗芯片了,而OPPO也有了马里亚纳 MariSilicon X这颗芯片。

虽然很多人表示,小米的澎湃C1、澎湃P1,vivo的V1\V1+,OPPO的 MariSilicon X都是外挂型的小芯片,不是Soc,但好歹也是自研芯片了。

至于另外一家国产手机巨头荣耀,暂时还没有对外披露出造芯计划,也没有发布类似的芯片。

所以一直以来,也有很多人问荣耀,究竟什么时候,荣耀也学华为、小米、OV们,自己研发芯片,不要老是找高通、联发科买芯片。

近日,在荣耀70发布会后,赵明接受采访时针对这一问题,做了回复,他表示:“客观上来讲,做一颗外挂的芯片,在今天的挑战和技术不是特别大”。

当然,赵明说小米、OV们的芯片是外挂芯片,这个说法,虽然有点主观,但还是有道理的。像V1、V1+、C1、MariSilicon X这4颗芯片,主要是为了提升手机的拍照功能。

就算没有这芯片,手机的SoC中一样有ISP芯片,一样可以拍照,只是说有了这几颗外挂芯片后,可能拍得更好一点而已。

但外挂芯片,就真的很容易么?那也只怕未必,虽然与Soc相比,这样的外挂芯片确实容易很多。

比如一颗Soc中,有CPU、GPU、DSP、ISP、Modem等等,外挂芯片只是其中的一小部分。但是从0到1研发出一颗芯片来,就算只是一颗ISP、NPU芯片,本身也不容易。小米、OV们为此投入了几百人,几亿元的投入才搞出来。

对于小米、OV们而言,从易到难,先研发这种ISP小芯片,也是为后续研发Soc做准备,积累经验,锻炼人才,以便于它们最终向Soc进发。

现在荣耀还只是停留在理论上,没有拿出颗外挂芯片来,就吐槽友商研发外挂芯片不难,这是典型的“站着话说不腰疼”,你觉得呢?

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