爆款预定 Redmi 11系列宣布:保留3.5mm耳机孔

今日消息,Redmi在社交平台上宣布,将于9月6日在印度发布Redmi 11系列新品,名为Redmi 11 Prime。

根据官方公布的海报,Redmi 11 Prime是一款5G手机,

该机搭载联发科天玑700处理器,这颗芯片采用7nm制程工艺,CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成,GPU集成基于ARM新一代Valhall架构,主频达950MHz的双核心Mali-G57。

更重要的是,得益于天玑700的5G双载波聚合技术,Redmi 11 Prime支持5G+5G双卡。

此外,Redmi 11 Prime后置主摄为5000万像素,电池容量为5000mAh,机身顶部还有3.5mm耳机孔。

从规格来看,Redmi 11 Prime定价在千元左右。不出意外,这将是Redmi数字系列的新一代爆款机型。

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责任编辑:振亭

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