爆款预定 Redmi 11系列宣布：保留3.5mm耳机孔
今日消息，Redmi在社交平台上宣布，将于9月6日在印度发布Redmi 11系列新品，名为Redmi 11 Prime。
根据官方公布的海报，Redmi 11 Prime是一款5G手机，
该机搭载联发科天玑700处理器，这颗芯片采用7nm制程工艺，CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频达950MHz的双核心Mali-G57。
更重要的是，得益于天玑700的5G双载波聚合技术，Redmi 11 Prime支持5G+5G双卡。
此外，Redmi 11 Prime后置主摄为5000万像素，电池容量为5000mAh，机身顶部还有3.5mm耳机孔。
从规格来看，Redmi 11 Prime定价在千元左右。不出意外，这将是Redmi数字系列的新一代爆款机型。
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责任编辑：振亭
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