事关台积电1nm芯片，这次轮到看我们了
事关台积电1nm芯片，这次轮到看我们了 台积电在芯片制程上不断向前发展，7nm、5nm工艺对台积电而言，已经成为小儿科，4nm...
台积电在芯片制程上不断向前发展，7nm、5nm工艺对台积电而言，已经成为小儿科，4nm芯片的产能也在不断提升中。
根据台积电方面发布的消息可知，3nm芯片将会如期量产，预计上市时间为今年第四季度。
2nm芯片上，台积电也是顺风顺水，将会在3月份正式对外公布全新的Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构，并采用新的材料。
即便是在1nm芯片上，台积电也在快速前进，有消息称，台积电在1nm芯片上已经取得了突破。
为此，台积电已经明确表示，其在中科园区内建设2nm芯片工厂，占地超100公顷，总投资约在2300亿元，另外，1nm芯片工厂也将落户在中科园区内。
台积电1nm芯片，这次轮到看我们了
都知道，台积电已经明确表示，其在2nm芯片将会采用全新的Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料。
而1nm芯片是比2nm芯片更先进的工艺，在2nm芯片上可以采用二维材料，但在1nm芯片就不太可行了。
因为台积电与麻省理工学院一直都在研发1nm芯片，并且已经取得了突破，但在芯片材料上，将会用到铋电极的物质。
根据麻省理工发布的消息可知，二维材料做芯片可以提升性能，但二维材料存在的高电阻、低电流问题，成为学界的一大难点。
为了解决这个问题，其通过对铋电极的物质的研究，发现其可以与二维材料进行互补，从而才实现了在1nm芯片上突破。
但铋是很稀有的材料，全球范围内仅有32万吨的储备，而其中75%的储备都在中国内地。
也就是说，台积电等想要生产制造1nm芯片，就需要用到大量的铋，这意味台积电1nm芯片这次要看我们了。
言外之意，如果我们不提供铋这种稀少的原材料，台积电等1nm芯片可能就无法生产制造，或者是无法大量生产，除非其换另外一条研发路线，但这种可能性非常小。
毕竟，台积电与麻省理工联合起来才在1nm芯片上实现了突破，怎么可能会轻易更换研发路线。
再者，芯片研发是何等的困难，并且已经到了1nm的进步，放弃铋，就意味着还需要投入更多研发资金和时间。
一旦被三星等厂商超越，台积电的龙头的位置就坐不住了。所以才说积电1nm芯片，这次要看我们了。
台积电是不会轻易放弃铋的
台积电是芯片制造企业中技术最先进的厂商，华为海思订单几乎都是台积电代工生产制造的，芯片规则被修改后，台积电就不再给华为代工生产芯片。
这就导致华为能够研发设计世界一流的芯片，却因为台积电等无法代工，导致华为研发的先进芯片不能量产。
如今，台积电芯片制造技术已经进步到3nm芯片，2nm芯片也将采用全新的二维材料，预计在2024年量产，1nm芯片也已经取得突破，工厂也在规划筹备中。
但在铋这种材料上，台积电将会受到一定的约束，也就是说，在1nm芯片，我们在上游原材料方面有绝对的话语权。
对于台积电而言，1nm芯片是其绝对要拿下的，毕竟，越先进制程的芯片，对台积电的贡献越大，未来在获取铋这种原材料上，就看台积电咋做了。
或许其会采用技术换材料的方式，也或许会想尽一切办法恢复自由出货，但这都是后话，现实就是，我们掌握了绝大数的铋，所以说这次轮到看我们了。