半导体硅片大厂SUMCO CEO：产能已满到2026年
半导体硅片大厂SUMCO CEO：产能已满到2026年 1月13日消息，据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，...
1月13日消息，据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示，产能将满到2026 年。
桥本真幸表示：“半导体硅片依直径区分种类，而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，SUMCO已决定在日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产，并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前，只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”
桥本真幸进一步指出，“数据通讯量、处理件数急增，厂商相继新设数据中心，加上新冠肺炎疫情推动在家办公普及，导致半导体硅片生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来，半导体硅片短缺情况持续如此长时间前所未见。”
当被问到是否忧心各家半导体硅片厂增产是否会引发供应过剩时，桥本真幸表示，“半导体市场需求逐年扩大，产能已满到2026年，顾客接受涨价，半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”
编辑：芯智讯-林子
本文内容由用户注册发布，仅代表作者或来源网站个人观点，不代表本网站的观点和立场，与本网站无关。本网系信息发布平台，仅提供信息存储空间服务，其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本网站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。如因作品内容侵权需删除与其他问题需要同本网联系的，请尽快通过本网的邮箱或电话联系。
THE END
二维码