关于自由出货，台积电基本下定决心了
关于自由出货，台积电基本下定决心了 台积电等就不能自由出货，导致台积电失去了第二大客户。 尽管台积电一直都在申请自由出货许可...
台积电等就不能自由出货，导致台积电失去了第二大客户。
尽管台积电一直都在申请自由出货许可，但始终都没有结果，反而、高通、铠侠以及三星显示等却拿到了许可，这也让台积电明白了一些。
在这样的情况下，台积电就改变了策略，以技术创新为主动，试图通过技术创新等实现自由出货。
另外，也有外媒表示，关于自由出货，台积电基本下定决心了，主要是从三点出发。
台积电加速技术突破，通过技术突破实现自由出货。
芯片规则被修改后，台积电刘德音就明确表示，台积电追求的是技术领先，而台积电也坚持这么做。
例如，台积电加速3nm芯片进度，预计今年下半年量产；台积电推出了全新的芯片工艺——Nanosheet / Nanowire 的晶体管结构，并采用二维材料等。
可以说，台积电加速技术进步，目的就是降低美技术占比，只要将美技术占比降到标准线以下，台积电自然就能够自由出货，不受限制。
为此，台积电还在日本建设的研发中心，因为新材料可以台积电更彻底的离开美技术，毕竟，现在的硅芯片，完全脱离美技术不现实。
台积电正在降低对ASML的依赖。
ASML已经正式对外宣布，其在2021年仅交付了42台EUV光刻机，其中，一台是全新的EXE5200 型号的EUV光刻机，但订单是来自英特尔。
另外，ASML还获得了一套EXE 5000型号的EUV光刻机订单，其订单也是来自英尔，而这两种型号的光刻机的NA值为0.55，可以进行更高精度的光刻机。
但是，台积电对这两款更先进的EUV光刻机却都没有下新的订单，依旧采用原先的EUV光刻机生产制造3nm,甚至是2nm等制程的芯片。
这说明台积电想在芯片制造设备方面降低对美技术的依赖。
要知道，台积电已经明确表示，不用EUV光刻机也能够生产制造5nm芯片，同时，台积电采用全新的制造工艺和二维材料，目的也是降低对ASML的光刻机的依赖。
最主要的是，台积电正在研发全新的封装技术，目的就是通过封装技术解决芯片制程问题，毕竟，更先进的封装工艺可以带来更好的性能和功耗表现。
全球建厂，不愿意将工厂放在美。
全球缺芯，台积电也需要大量建设新工厂，但其却不想在美建厂，甚至在美的要求下，台积电也明确表示，新建工厂也将根据客户需求、工厂效益等决定。
另外，台积电张忠谋还明确表示，美主张自由贸易，却不断给芯片贸易增设条件，在美生产制造更多芯片，这不是一件好事情。
但台积电却积极在其它地方建厂，例如台积电扩建南京工厂，台积电在中科园内建设2nm芯片工厂等。
不仅如此，台积电还宣布投资70亿美元在日本建厂，还计划在德国建厂，就是不想在美建设更多工厂，可以说是态度很明确。
因为在美建厂限制太多，可能随时会面临在美生产制造的芯片无法自由出货，ASML就是最好的例子，而台积电不想在美建厂，就为了自由自在的出货。
总结一下就是，虽然没有许可，但台积电基本上下定决心通过技术创新等形式，实现自由出货，毕竟，许可还可以收回，但不含美技术，就彻底没辙了。