高通推出骁龙X70：全球首个集成5G AI处理器，2023全国各地梳理细化落实疫情防控措施
高通推出骁龙X70：全球首个集成5G AI处理器 2月28日，高通在MWC2022上宣布发布第5代调制解调器到天线5G解决方案...
2月28日，高通在MWC2022上宣布发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙 X70 5G调制解调器及射频系统。骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器，利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下载速度、更快的上传速度、低时延、更好的网络覆盖和能效，一定程度上缓解或者解决5G网络给手机等移动设备带来的功耗问题。
基于骁龙X65、X60、X55和X50解决方案在全球市场获得的成功，这次，骁龙X70拥有三大领先优势：骁龙X70是全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统； 骁龙X70支持10Gbps 5G传输速度，也就是万兆级的传输速度。骁龙X70是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的基带芯片。
骁龙X70的特性包括：
——全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性；
——无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合；
——支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络；
——无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换；
——真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能；
——可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用。
骁龙X70还引入全新第3代高通5G PowerSave，结合4纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，比如高通® QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，将能效提升60%从而显著降低功耗并延长电池续航。
在移动行业最广泛的特性组合支持下，骁龙X70不仅和前代产品一样支持无与伦比的10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合，可实现无与伦比的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。
支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通FastConnect Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新Snapdragon Connect标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。
骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。