高通推出骁龙X70:全球首个集成5G AI处理器,2023全国各地梳理细化落实疫情防控措施

高通推出骁龙X70:全球首个集成5G AI处理器 2月28日,高通在MWC2022上宣布发布第5代调制解调器到天线5G解决方案...

高通推出骁龙X70:全球首个集成5G AI处理器

2月28日,高通在MWC2022上宣布发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙 X70 5G调制解调器及射频系统。骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器,利用AI能力实现突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下载速度、更快的上传速度、低时延、更好的网络覆盖和能效,一定程度上缓解或者解决5G网络给手机等移动设备带来的功耗问题

基于骁龙X65X60X55X50解决方案在全球市场获得的成功,这次,骁龙X70拥有三大领先优势:骁龙X70是全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统; 骁龙X70支持10Gbps 5G传输速度,也就是万兆级的传输速度。骁龙X70是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的基带芯片。

骁龙X70的特性包括:

——全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品,支持从600MHz41GHz的全部5G商用频段,为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性

——无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能,包括全球首个跨TDDFDD频谱的下行四载波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合

——支持毫米波独立组网,使得移动网络运营商(MNO)和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络

——无与伦比的上行链路性能和灵活性,支持跨TDDFDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换

——真正面向全球市场的5GSIM卡,支持双卡双通(DSDA)和毫米波等功能;

——可升级架构,支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用。

骁龙X70还引入全新第3代高通5G PowerSave,结合4纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术,比如高通® QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐,能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径,将能效提升60%从而显著降低功耗并延长电池续航。

在移动行业最广泛的特性组合支持下,骁龙X70不仅和前代产品一样支持无与伦比的10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合,可实现无与伦比的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。

支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通FastConnect Wi-Fi/蓝牙系统的终端,可使用全新Snapdragon Connect标识,该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

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