台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片：性能效率“全面超越”，全国落实疫情防控措施

去年 12 月集邦咨询曾报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。现在根据 DigiTimes 的消息，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。

去年 12 月，新竹科学园区管理局长王永壮宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电 2nm 工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家 2nm 工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于 2024 年 4 月进厂。

消息称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。

DigiTimes 在报道中补充，台积电目前正在评估工厂，将在 2027 年率先生产更先进的 1.4 纳米芯片。台积电已经于 2023 年第 4 季度开始量产其增强型 3 纳米节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。

特别声明：本文版权归文章作者所有，仅代表作者观点，不代表爱思助手观点和立场。本文为第三方用户上传，仅用于学习和交流，不用于商业用途，如文中的内容、图片、音频、视频等存在第三方的知识产权，请及时联系我们删除。