两颗M1 Ultra芯片整合在一起？苹果新芯片曝光，2024全国各地梳理细化落实疫情防控措施
两颗M1 Ultra芯片整合在一起？苹果新芯片曝光 在刚刚结束的苹果春季发布会上，苹果推出了Mac Studio，以及更为强大...
在刚刚结束的苹果春季发布会上，苹果推出了Mac Studio，以及更为强大的处理器M1 Ultra。
技术上，M1 Ultra通过UltraFusion封装架构对芯片互连，将两个M1 Max芯片连接在一起，使其拥有1140亿个晶体管，以及多达20核CPU和64核GPU，那么如果将两个M1 Ultra芯片连接在一起呢……
据国外社交网络信息显示，@Majin Bu 展示了将两个M1 Ultra芯片连接在一起的新芯片，代号为“Redfern”，并有望在今年9月对外公布。
按照推测，代号为“Redfern”的芯片可能实现40核CPU和128核GPU，内存将支持256GB。
编辑点评：在M1、M1 Pro、M1 Max之后，大家一致认为，苹果将发布的处理器会是M2，没想到苹果却发布了M1 Ultra，着实让人很意外。1140亿晶体管，20核CPU，64核GPU，支持128GB内存，M1 Ultra具备强劲性能，如上所述，如果M1 Ultra也能x2，那么不禁让人好奇，新CPU的命名方式，难不成是M1 Pro Max，亦或是M1 Ultra Max，还是“万众期待”的M2？
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